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浅谈PCBA线路板清洗:有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口?_爱超联赛app
时间:2021-02-06 来源:爱超联赛app 浏览量 96738 次

爱超联赛app-关键词介绍:电路板拆卸、电子部件拆卸、水基拆卸技术、水基清洗剂、印刷电路板序言生产中、印刷电路板(PCB)、印刷电路板(PWB)和印刷电路部件(PWA)的拆卸在IPC文件和手册中都有说明。首先,电路板拆卸工艺窗口随着技术的变化,对更小的零件、更高密度的布局、材料的变化和环境条件,电路板清洁的重要性得到了新的提高。印刷电路组件的可拆卸性已经成为一个非常困难的任务。

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印刷电路板按照既定的行业标准进行设计、组装和质量控制。为了减少污染引起的产品过热的危险,清除过程必须确保定义的过程窗口是可重复的,并且穿过组装过程中发生的变量的大间隔。为了建立低率去除工艺,基板、污染物、可用的去除技术、设备去除和环境因素等许多因素都会影响去除过程窗口。(一)基板:设计拆卸过程的第一步是对印刷电路板布局进行全面审查,以确认被限制为涂层孔、孔厚度比率、堵塞或隐藏的所有通孔和阻挡膜材料的自由选择。

零件配置、尺寸和形状可以构成低间距和小出口的夹层零件,很难去除残留物。小而轻的零件在通过拆卸过程时减少夹紧组件的市场需求。清除工艺设计首先考虑板表面、金属化和兼容性允许。

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每个零件的允许可能会限制某些零件在展开整理过程时。(二)组件污染物:在具体了解对固有部件的考虑和允许后,生产可能性设计的下一阶段将考虑组装(通常是焊接)工艺,然后考虑电路板上污染物的影响。

为了了解污染物的危险,设计师必须考虑焊接剂的剩余成分、物理特性、数量、材料去除等焊接残留物的能力。焊接材料的相互作用,即与焊剂和组件相关的热处理工艺以及热处理工艺和去除工艺之间的维持时间,不会影响结果组件的清洁度。

以前的废弃程序也会影响产品的清洁度。焊膏、焊膏和波峰焊会影响焊接工爱超下注平台艺后残留去除的程度和可再生性。

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通量残留物的不同去除速度与通量的组成、东流后时间、东流温度有关。所有板设计都必须考虑到这些再排同类焊接元素和参数的重要性。溶剂包括氢键、离子偶极、偶极等多种类型的分子间相互作用。

随着通量残留的变化,去除率也不同。对所有清除活动,清洗剂和清除系统(包括时间、温度、力)会影响清除效果。以上文章仅供参考!:爱超联赛app。

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