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德州仪器铜线键合技术产品出货量超220亿件_爱超联赛
时间:2020-12-25 来源:爱超联赛 浏览量 61412 次

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爱超联赛-前几天,德克萨斯仪器TI )宣布内部安装点的铜线结合技术产品的出货量达到了220亿件,现在,为了汽车和工业等高可靠性,正在批量生产中应用。 TI现有的模拟和CMOS硅片技术节点大多限于铜线标准,所有的新技术和PCB都是用铜线键合法开发的。

铜线可以得到与金线同等或良好的生产率,同时具备可靠的质量,可以节约成本。 此外,铜线可获得比金线低40%的导电性,通过TI的多种模拟和嵌入式处理部件可提高用户整体的产品性能。 TI首次开发了铜线结合法。

这个产品仅限于普遍的产品和技术,很多工厂都可以开展大量生产。 国际技术调查公司(TechSearchInternational,Inc.)的总裁兼创始人JanVardaman说,TI是第一家意识到铜线技术能给客户带来诸多好处的制造商之一。 例如,铜线与金线相比可以得到较高的热稳定性,通过享受更优异的机械性能,可以提高接合强度。

现在,TI每季度铜线接合技术产品的出货量约为20亿件。 这包括汽车的主要组成部分,如防抱制动系统、动力重整系统、稳定性控制系统等安全性系统、信息娱乐系统、车身和舒适性系统、动力传递系统等。

构建合适的汽车所适用的铜线耦合技术必须制定有效的汽车标准和严格的生产规律。 TI产品的生产率和可靠性测试包括普遍的,除了符合汽车行业允许条件被拒绝外,还包括全面的工艺环节研发、生产质量和可靠性的监视以及生产管理测试。 2008年,TI铜线用产品开始销售。 现在铜线结合法已经顺利应用于TI的所有安装和测试(A/T )点和TI的所有类型的PCB,包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。

铜线占TI引线总使用量的71%,TI的产品使用最小值30/60的重叠焊盘间距BGAPCB中,最多1000根引线从芯片到芯片的引线接合法的多芯片填充芯片最小值0.8毫米的铜线直径, 我们享受反对各种硅片技术和产品应用的多引线接合能力,给我们的客户带来巨大利益TI技术和生产集团半导体PCB部门的总监DevanIyer还说,TI的柔性生产战略是铜线结合的无论是TI公司内部还是TI认证分包商,都可以满足不同级别客户的市场需求。 要更好地理解TI的PCB技术,除非有查询BehindtheWheel博客信息图表的链接。

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请看读者白皮书TIPCB主页。 请参见TI的JaimalWilliamson在太平洋时间(PT)2014年10月14日上午9:00上仅限于汽车行业的POP技术公开发表。 “作为在加利福尼亚州圣地亚哥市召开的第47届微电子国际研讨会(2014年IMAPS )的一部分”。 美国东部时间(ET)10月16日下午1:00和TI的半导体(SC)PCB部门总监DevanIyer参加了《固态技术》杂志关于高级PCB的网络直播。

预计Devan将提到包括铜线在内的高级PCB设计和连接线。 德克萨斯仪器的PCB在德克萨斯仪器(TI ),半导体PCB是我们仿真和嵌入式处理产品设计过程和战略优势的适当组成部分。

TI的创意PCB技术的目的是通过在小型化、集成化、高可靠性、高性能、低功耗方面取得变革来解决问题顾客的问题。 TI普遍的PCB人集团基于数十年的PCB专业技术,反对数千万的多样化产品、PCB装备、技术。 从传统的BGA和陶瓷封装技术到先进设备的WCSP、PoP、SiP、QFN、倒装芯片、嵌入式硅片PCB技术等,TI无论现在还是将来都将提高我们的产品质量,满足我们客户市场的需要。

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